产品介绍
拓荆科技(688072)6月3日召开2025年第一季度功绩分析会,公司董事长吕光泉,董事、总司理刘静,副总司理、董事会秘书赵曦,财政刻意人杨小强等对投资者一般体贴的题目实行答复。
拓荆科技是邦内量产型PECVD(等离子体巩固化学气相重积)、ALD(原子层重积)、SACVD(次常压化学气相重积)、HDPCVD(高密度等离子体巩固化学气相重积)、超高明宽比沟槽填充CVD等薄膜重积设置和混淆键合设置的领军企业。
拓荆科技目前依然酿成半导体薄膜重积设置和混淆键合设置两个产物系列,公司聚焦的半导体薄膜重积设置与光刻机、刻蚀机联合组成芯片创制三大主设置。
拓荆科技4月30日披露2025年第一季度陈述显示,陈述期内,公司竣工买卖收入7.09亿元,同比增进50.22%;竣工净利润-1.47亿元;根本每股收益-0.53元。
“公司2025年一季度毛利率低重,节余本领承压厉重因由是公司正在2025年一季度确认收入的产物中新产物、新工艺占比拟高,抵达近70%,且这些新产物/新工艺正在客户验证历程本钱较高,导致公司毛利率同比低重。跟着公司新产物/新工艺渐渐进入成熟阶段,公司将来几个季度节余本领会展现改进态势。”拓荆科技外现。
据悉,公司2025年一季度确认收入的部门新产物、新工艺本钱较高是为满意部门客户需求蹙迫出货所致,该状况的发作与干系邦度出口管制战略、客户需求的迫切水平及技巧迭代节拍等众重要素相合,目前看属于阶段性的异常景遇,将来碰到相仿状况的能够性较低。公司该等新产物大部门依然通过客户验证混合设备,渐渐进入领域量产阶段,从恒久来看,有利于激动公司与客户的恒久配合,放大公司设置商场据有率。
拓荆科技先容,半导体行业将来前景广博,正在人工智能(AI)海潮的助推下,以消费电子、物联网、汽车电子等为代外的新兴资产疾速进展,拉动了半导体行业领域的赶速放大,2024年环球半导体发卖额增进19%至6280亿美元,初度打破6000亿美元,2025年估计陆续维系两位数增进,2030年将打破万亿美元。
跟着人工智能行使终端的进展,对半导体设置的机能需乞降三维集成技巧的条件越来越高,这也为半导体设置行业带来新一轮的升级和增进机缘。与此同时,我邦接连加泰半导体资产的战略搀扶和加入力度,加快了邦内半导体设置资产的进展,为邦内设置厂商迎来了浩大的发展机缘。
公司目前仍聚焦薄膜重积设置及行使于三维集成范畴的先辈键合设置和配套的量检测设置,正在薄膜重积设置方面,公司接连紧跟行业趋向下搭客户的需求,接连拓展更高产能、更高机能的产物,同时不休拓展先辈薄膜工艺的掩盖度,蕴涵设置平台NF-300M及反响腔Supra-H产物、ALD金属及金属氧化物等产物。正在三维集成范畴,公司悉力于供应全套的办理计划,饱动新一代晶圆对晶圆混淆键合设置、晶圆对晶圆熔融键合设置及芯片对晶圆混淆键合设置的验证,并完毕新产物激光晶圆剥离设置出货。
拓荆科技ALD产物蕴涵PE-ALD和Thermal-ALD两个系列产物。2024年度,正在PE-ALD方面,公司自助研发的低介电常数SiCO薄膜工艺设置得回众台分别客户订单并出货,已通过客户验证,竣工了资产化行使;PE-ALDSiN工艺设置(PF-300TAstra)通过客户验证,竣工了资产化行使。公司研发的新型设置平台(VS-300T)具有业界领先的坪效比和最低的具有本钱(COO),基于该平台研发的ALDSiO2薄膜工艺设置已出货;正在Thermal-ALD方面,Al2O3、AlN等工艺设置接连出货至客户端,蕴涵集成工艺设置Thermal-ALD(TS-300Altair),该设置不只具有高产能的特质,还可能竣工正在统一台设置中重积Thermal-ALDAlN及PECVDADC-II薄膜。
“公司高端半导体设置资产化基地制造项目目前依然开工,按安放稳步饱动制造劳动,其它,公司控股子公司拓荆键科(海宁)半导体设置有限公司正正在计划新的研发与资产化基地。”拓荆科技外现,公司目前正在手订单充塞,且接连推出新产物、新工艺,目前验证进步利市,渐渐呈领域化量产状况,为后续买卖收入及节余奠定基本。
公司接连做深做精主买卖务产物,将来公司将缠绕前沿范畴结构先辈技巧产物,公司后续如有并购重组等干系安放,将肃穆遵从条件实时践诺信披责任。
证券之星估值阐发提示拓荆科技节余本领普通,将来营收获长性较差。归纳根本面各维度看,股价偏高。更众
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