产品介绍

　　半导体封装工夫的迭代升级正鞭策键合筑筑行业进入新一轮兴盛周期。跟着进步封装对高密度互联需求的晋升，夹杂键合、暂且键合等枢纽工夫成为行业重心。海外企业历久主导市集，但以拓荆科技、迈为股份为代外的邦产厂商正在夹杂键合、暂且键合等界限连接赢得打破，渐渐缩小工夫差异，邦产代替过程加快。

　　后摩尔时期下，封装工夫的中央方向转向晋升传输效能和缩小芯片尺寸。古板引线键合工夫通过金属引线竣工电气连结，但受限于物理空间和信号延迟，难以满意进步封装需求。2024年，我邦引线键合机进口市集界限仍达6.18亿美元，海外厂商K&S、ASM攻克主导身分。

　　为打破瓶颈，热压键合（TCP）和夹杂键合（HybridBonding）成为工夫演进偏向。夹杂键合以铜触点代替引线，直接竣工晶圆间的电气互联，可将互连密度晋升至古板工夫的十倍以上。该工夫对晶圆外面平滑度混合设备、明净度及瞄准精度央求极高，目前闭键运用于HBM、3DNAND等高功能存储界限。据行业预测，2030年环球夹杂键合筑筑市集界限希望达200亿元邦民币，成为键合筑筑伸长的中央驱动力。

　　晶圆减薄工艺的普及进一步催生暂且键合与解键合需求。正在3D堆迭封装中，晶圆需减薄至10μm以下以晋升集成度，而超薄晶圆的板滞撑持依赖暂且键合工夫。该工艺通过暂且粘合资料固定晶圆，完工后续加工后通过解键合涣散，成为进步封装链条中不行或缺的症结。

　　邦内厂商正在夹杂键合界限进步明显。拓荆科技依托薄膜重积工夫蕴蓄堆积，开荒出合用于夹杂键合的铜掷光与外面管理筑筑，已进入头部晶圆厂验证阶段。迈为股份则通过整合热压键合与夹杂键合工艺，推绝伦机型处分计划，笼盖2.5D/3D封装需求。其余，芯源微依赖暂且键合与解键合筑筑，正在高精度涂层与涣散工夫上竣工打破，渐渐代替进口筑筑。

　　古板键合筑筑界限，邦产代替亦稳步饱动。奥特维正在引线键合机界限连接研发，其筑筑正在封装基板贴合精度与良率上亲昵邦际秤谌，渐渐切入中端市集。只管海外厂商仍主导高端市集，但邦内企业通过分别化工夫旅途和本钱上风，正正在细分界限修筑逐鹿力。

　　环球半导体筑筑逐鹿体例的重构为邦产厂商带来时机。跟着下逛封装厂对筑筑性价比和当地化效劳需求的晋升，邦产筑筑正在定制化开荒与迅疾相应上的上风进一步凸显。另日，工夫迭代与产能扩张的双重驱动下，邦产键合筑筑希望正在更众症结竣工界限化运用。

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